全氟醚橡胶 FFKM

广泛应用于
航空航天:关键密封材料
芯片制造:半导体全制程中各关键节点密封结构件
石油化工:关键密封件



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产品展示
产品描述

全氟醚橡胶(FFKM)是一种高性能特种弹性体材料,由全氟化的乙烯基醚共聚物组成,作为目前化学稳定性最高的弹性体材料之一,FFKM在极端环境下仍能保持优异的物理性能和化学稳定性,是航空航天、半导体制造、石油化工设备等高端领域的理想密封材料;

 1. 卓越的化学稳定性

FFKM分子结构中完全不含C-H键,全部由C-F键构成,使其对几乎所有化学品都具有极强的抵抗力。产品可耐受强酸、强碱、有机溶剂、氧化剂等超过1600种化学品的侵蚀;

2. 宽广的工作温度范围

最低使用温度:-25℃  最高使用温度:327℃

在极端温度条件下仍能保持良好的弹性和密封性能;

3. 优异的耐高温性能

在300℃高温环境下长期使用不变形、不硬化,短期可承受327℃的极限温度;

4. 低气体渗透性

分子结构紧密,对气体和蒸汽具有极低的渗透率,特别适合真空和高纯度要求的场景。

技术参数
产品序号基本说明性能特点对标混炼胶牌号推荐应用应用推荐

LANSYN-SC

全氟-过氧-优秀耐化优秀耐化-230°CSolvay 06HCSC513, E38, W240, G570化工应用, 常湿半导体湿制程, 成熟真空制程应用

LANSYN-HC

全氟-过氧-高强度耐化高强度耐化-230°CAGC 35008002高强度可不加填料, 超高洁净度

LANSYN-CT

全氟-过氧-高温常规耐化高温常规耐化-280°CSolvay 95HTG100XT兼容一定的耐化和耐热性能

LANSYN-CP

全氟-过氧-高温耐化-预混PTFE高温耐等离子-280°CSolvay 5910M, 5920MG67P, G74P兼容耐化和耐等离子, 适用于半导体ETCH等制程

LANSYN-T

全氟-三嗪-常规耐热常规耐热-300°CSolvay 1055BXPE, 351广谱耐热材料, 可兼容各类填料, 适用于半导体CVD, ETCH, DIFF等

LANSYN-ST

全氟-三嗪-优秀耐热优秀耐热-325°CSolvay 2160B8900, 551半导体制程如DIFF等优选

LANSYN-HT

全氟-三嗪-高强度耐热高强度耐热-300°CAGC 5500XRZ高强度可不加填料, 超高洁净度

LANSYN-TP

全氟-三嗪-常规耐热-预混PTFE耐热耐等离子-300°CSolvay 1065O, 1075O9100, 9500同时兼容耐热耐等离子, 半导体CVD, ETCH优选